[成都]成都旋極星源技術有限公司

發布時間：2020-08-27
工作地點：成都
職位類型：全職
來源：重慶郵電大學
職位：2021校園招聘

專業標簽：電子信息

招聘實習

成都旋極星源信息技術有限公司 2021屆校園招聘

發布時間: 2020-08-27 13:44:47

雇主名稱：成都旋極星源信息技術有限公司	簡歷接收郵箱：liujuan@star-source.cn
工作地點：成都

雇主簡介

成都旋極星源信息技術有限公司(以下簡稱：旋極星源)始創于2014年6月，注冊資本1800萬元。是國內領先的射頻及混合信號集成電路設計和應用解決方案研發公司，公司常駐辦公地點為成都和北京。旋極星源由北京旋極信息集團（股票代碼：300324）控股，是旋極信息集團最重要的成員企業之一。旋極星源一直專注于低功耗物聯網、衛星導航、雷達電子等領域，定位于180nm/55nm以下的高端射頻混合信號芯片設計服務與射頻IP Turn-Key服務，以為客戶實現低成本、低功耗和高性能為設計宗旨，為客戶提供從電路或版圖到芯片及系統解決方案的全方位服務。旋極星源研發團隊精英薈萃，具有雄厚的研發實力，擁有國際、國內射頻混合信號集成電路（RFIC）設計業領軍人才，公司團隊深耕于射頻及混合信號集成電路領域10余年，設計研發和批量生產了28款芯片產品，積累了豐富的芯片設計開發和量產經驗。公司掌握了射頻芯片設計5大核心技術，芯片技術指標均已達到國內領先，國際先進水平；同時也擁有芯片量產的6大關鍵技術，完成了從研發到量產的跨越。

招聘簡章：

成都旋極星源信息技術有限公司

2021屆校園招聘簡章

一、公司簡介

成都旋極星源信息技術有限公司(以下簡稱：旋極星源)始創于2014年6月，是國內領先的基于自主半導體IP的無線連接解決方案提供商。旋極星源是旋極信息集團（股票代碼：300324）旗下分子公司。

旋極星源一直專注于低功耗物聯網、衛星導航等領域，為客戶提供平臺化、一站式射頻芯片定制服務和射頻IP授權服務。公司核心研發團隊精英薈萃，擁有國際、國內射頻混合信號集成電路（RFIC）設計業領軍人才。經過多年的專注投入，在產品設計和芯片量產等方面積累了豐富的經驗。公司芯片技術指標均已達到國內領先，國際先進水平，完成了從研發到量產的跨越。

公司成功研發國內唯一單片集成23dBm CMOS PA的超低功耗5G NB-IoT RF Transceiver IP，承擔了國家電網泛在電力物聯網射頻前端RFIP研制工作，成功研發國內首款高精度導航的GNSS三通道寬帶射頻芯片。公司的產品在低功耗物聯網、智能家居家電、衛星導航定位、測量測繪等方面得到了廣泛的應用。

旋極星源是國家級高新技術企業、中國全球定位系統應用協會常務理事單位、數字微波通信產業技術創新戰略聯盟副理事長單位、四川省北斗產業聯盟理事單位；是中國唯一家NB-IOT RF Transceiver IP成功商用授權的IP公司，公司已獲得47項專利。

旋極星源，射頻中國芯！

二、福利待遇

1、提供有競爭力的薪資

2、五險一金

3、年終獎金

4、項目獎金

5、餐飲、通訊、交通補貼

6、員工旅游

……

三、招聘崗位

序號	崗位	崗位職責	崗位要求
1	模擬芯片設計工程師	1. 負責BANDGAP,LDO, AMP, ADC/DAC，CHARGE-PUMP等模塊電路設計； 2. 指導版圖工程師完成相關版圖設計； 3. 指導測試工程師完成相關IC的測試； 4. 編寫項目相關技術文檔； 5. 能負責或參與系統架構設計為佳。	1. 本科及以上學歷，通信、微電子、微波及相關專業； 2. 會使用Cadence Spectre,HSPICE等EDA工具； 3. 熟悉CMOS/BICMOS工藝及器件結構； 4. 熟悉常用模擬電路的設計，如BANDGAP,LDO, AMP, ADC/DAC，CHARGE-PUMP等； 5. 掌握電路測試和調試方法； 6. 具有良好的溝通能力、學習能力、分析能力和團隊合作能力。
2	射頻芯片設計工程師	1.) 射頻芯片電路設計，包括LNA，PA，Mixer，VCO，PLL等； 2.) 提交所負責模塊的芯片研發報告及相關測試方案 3.) 輔助測試工程師完成芯片測試pcb板及測試軟件設計 4.) 完成對芯片相關模塊的測試任務，提交測試報告，提出改版意見 5.) 提供芯片銷售及應用過程中的技術支持	1.) 碩士及以上學歷，通信、微電子、微波及相關專業； 2.) 具有較好的RFIC設計、模擬IC設計基礎，熟悉半導體器件、半導體物理的理論，熟悉IC設計流程和后端Layout設計流程； 3.) 熟練使用Cadence Spectre/SpectreRF，ADS等EDA工具； 4.) 具有無線通信芯片射頻電路設計經驗，包括LNA，PA，Mixer，RFVGA,VCO，PLL等. 5.) LNA、Mixer、PA、PLL等IC設計成功流片經驗優先 6.) 具備實驗室測試以及調試經驗者優先；具有無線通信系統以及EMC經驗者優先 7.) 具有較強的學習能力、分析能力、溝通能力和較好的團隊合作精神； 8.) 良好的英語能力。
3	版圖設計工程師	1.) 根據項目要求熟悉相關代工廠的工藝設計規則及版圖相關要求 2.) 根據設計工程師的要求完成芯片各模塊電路的版圖設計，完成lvs，drc等設計規則檢查 3.) 參與模塊版圖review會議，根據設計工程師的反饋意見修改版圖 4.) 完成芯片頂層版圖設計，通過drc，erc，esd等設計規則檢查 5.) 參加流片前全芯片版圖review會議，根據討論結果修改版圖 6.) 完成最終芯片版圖設計，通過各項物理驗證，生成gdsII等流片數據 7.) 完成晶圓上的芯片布局規劃，準備和提交代工廠流片前需要的所有數據 8.) 輔助流片過程中和代工廠之間的互動和信息反饋工作 9.) 輔助外協人員有關芯片切割封裝的工作 10.) 輔助測試工程師完成芯片測試pcb板的設計 11.) 完成領導交付的其它工作	1.) 微電子、電子工程、通信等相關專業本科以上學歷； 2.) 熟悉Virtuoso版圖設計，以及Assura/Calibre DRC/LVS/xRC流程和方法，熟悉集成電路工藝； 3.) 熟悉模擬/射頻IC的版圖設計要求和技巧，掌握模擬集成電路版圖設計基本方法（高精度匹配，寄生參數優化，噪聲耦合等）； 4.) 良好的溝通能力和團隊合作能力。